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江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工

时间:2026-10-26 10:01:05 稿件来源:苏州日报

  昨天,江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式在昆山千灯镇举行。作为企业面向未来的重要布局,项目有效填补国内高端芯片载板细分领域空白,达产后预计年产值10亿元。

  江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年4月,主要从事集成电路封装载板领域的研发、生产与销售,为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案,今年4月在新三板挂牌。

  今年1月,企业紧密对接人工智能、算力芯片等前沿应用需求,投资10亿元建设AI端侧芯片载板项目。项目实现了“当年签约、当年征地、当年开工、当年纳统”的超常规成效,聚焦研发、生产各类传感器芯片载板、SiP载板,为端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等场景提供关键支撑。

  就在10天前,千灯镇一天之内落下AI产业“两子”。10月15日上午,星凡智能物理AGI华东总部开业,总投资1亿元,主攻端侧芯片、物理AI、算法与具身大脑、Token算力四大领域,达产后年产值超2亿元。同日下午,煜汉精机高端精密位移台总部基地签约,规划用地约40亩,总投资约3亿元,助力AI光通信相关产品制造,一期达产后预计年产值5亿元、年纳税不低于4000万元。

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