国内“充电桩芯片第一股”持续深耕苏州工业园区。昨天，苏州东微半导体研发生产总部基地项目在园区奠基。该项目总投资3.2亿元，规划总建筑面积约6.8万平方米，规划建设集团总部及研发、运营、销售、制造一体化产业基地。项目落成后将大幅提升东微半导体总部统筹能力与全产业链协同效率，助力产能与研发实力升级，为区域产业升级与经济发展注入强劲动能。

　　东微半导体作为国内高性能功率器件领域的标杆企业，自2008年落户园区以来，专注于工业、汽车等中大功率领域，产品广泛应用于新能源汽车充电桩、5G基站电源、数据中心和算力服务器电源等关键赛道。公司凭借深厚的研发实力和持续的创新能力，于2022年在创板成功上市，成为国内“充电桩芯片第一股”，并逐步成长为国内高端功率半导体器件的“领头羊”。

　　新奠基的东微半导体总部基地，汇聚集团总部及研发、运营、销售及制造等功能，投用后将进一步夯实企业产能基础、巩固技术优势。项目计划于2028年建成投用，建成后将助力园区强化在车规级芯片等高端领域的研发实力与产业集聚效应。

　　集成电路是园区大力发展的重点产业，现已集聚规上企业200余家，孵化培育包括东微半导体在内的上市企业10家，形成了从设计、制造、封测到设备材料的完整产业链条，2025年产业规模达1200亿元，在产业质量和创新水平等方面处于全国第一方阵。接下来，园区将以更大力度汇聚全球创新资源，持续搭建产业、资本、技术、人才交流平台，全力打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新高地。