在四季度关键冲刺期，苏州高新区以“分秒必争”的干劲，全力以赴推动项目建设提质提效，一批载体项目建设按下“快进键”，加速！封顶！收尾！不断迎来令人振奋的新进展，一起来看。

　　苏州市集成电路创新中心（二期）

　　项目位于苏州高新区金山东路南、明灯巷西，总用地面积约48.97亩，规划总建筑面积约21万平方米。项目由七栋办公楼和少量商业及配套组成，其中1号办公楼为150米超高层塔楼，2号办公楼为100米高层塔楼。

　　项目将打造集总部办公、活力产业、高端商务配套为一体的集成电路创新中心，通过吸引优质企业入驻、与区内已建产业园形成联动，进一步提升区域集成电路产业发展能级。同时设置下沉广场实现轨道交通与周边商业地下互联互通，打造花园式办公环境，提升绿色园区品质。

　　项目进度：主体结构均已封顶，正在进行二次结构、机电安装、幕墙、内装、智能化及市政景观工程施工，计划2026年6月竣工交付。

　　江苏医疗器械科技产业园五期

　　项目位于医疗器械产业园南区北侧，吴宅路以北、锦峰路东，占地约134亩，总建筑面积约40万平方米，由1栋研发办公楼、9栋高标准厂房和1栋综合配套楼组成。

　　项目将聚焦医疗器械及大健康产业的细分领域，以“一园一特色”构建差异化发展格局。未来项目将锚定行业前沿技术与未来赛道，重点招引行业龙头企业及具备核心技术的创新型企业，着力打造高端医疗器械产业高地，为区域打造一流产业集群注入强劲动能。

　　项目进度：建筑主体结构全部封顶，幕墙工程已完工，正在进行最后的市政和景观施工。

　　狮山国际中心（桃园地块项目）

　　项目位于塔园路西、金山东路北，总建筑面积30.23万平方米，由1栋超高层塔楼办公楼、1栋高层塔楼办公楼、1栋商办综合楼、3栋独栋办公楼及配套商业组成，将打造成为集商务办公、酒店、公寓及配套商业于一体的复合型现代服务业载体。

　　项目通过整合盘活低效楼宇、深度优化功能布局，将有效激发城市核心区的经济活力与人文魅力，进一步推动形象品质跃升和人居环境改善，助力实现城市空间优化与区域协调发展的深度融合，为区域现代服务业发展注入新动能。

　　项目进度：工程桩、围护桩已施工完成，首道支撑栈桥施工完成，正在进行土方开挖外运工作。

　　太湖具身智能产业园项目

　　项目总建筑面积约26万平方米，规划新建9栋高标准生产厂房及1栋配套楼，应用建筑垃圾再生、屋面光伏等技术，打造“绿色工地”，预计项目建成后年发电超百万度，全力推动具身智能技术在智能制造、智慧医疗、智能服务等重点领域规模化应用。

　　项目将重点聚焦“成果转化、示范应用、人才培养”三大核心功能，设置关键零部件创新中心、算法模型仿真中心等四大核心平台，持续抢占未来产业新赛道，全力打造具有全国引领力的具身智能产业创新策源地和应用示范高地。

　　项目进度：近日建筑主体结构全部完成，正加快收尾竣工，确保2026年初顺利开园。

　　苏州鑫狮智能装备有限公司产业园项目

　　项目位于塔园路东、横山路北，总占地约165亩，总建筑面积约38.3万平方米。锚定人工智能产业发展方向，项目汇聚研发、试验、生产、办公、展示、交流等多元功能，分四期有序建设。

　　项目规划高能级研发办公载体，将为人工智能技术创新、成果转化提供优质空间保障；聚焦高标准工业生产场景，打造搭载智能化生产线的高端制造实验室与专业车间，将为企业打通从产品试制到生产落地的关键路径，提供“一站式”孵化扶持与全周期成长服务。

　　项目进度：一期竣备完成；二期主体完成，幕墙、内装施工中；三期主体验收完成，幕墙施工中，内装正在办理施工许可证；四期开工建设。

　　苏州国家高新区数创国际产业园

　　配套基础设施项目

　　项目位于珠江路西、金山东路南，总用地面积约71亩，总建筑面积约25万平方米，包含一栋约150米超高层研发办公塔楼、两栋约100米高层研发办公塔楼和两栋多层生产厂房。

　　项目立足人工智能产业发展前沿，以人工智能产业园的总体定位，打造集研发、试验、生产、办公、展示、交流等功能于一体的产业生态载体，为人工智能相关企业、研究机构和服务机构提供发展空间。未来，项目将充分发挥多功能集成优势，加快打造成为国内人工智能技术的创新中心、产业高地和应用示范基地。

　　项目进度：地下室结构和主楼结构施工中。

　　下一步，高新区将继续强化科技创新引领，坚持产业创新驱动，巩固和拓展项目建设良好态势，以一大批优质载体项目为坚实支撑，持续释放招大引强的“磁吸效应”，为收好官、开好局注入更强动能。