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苏州高新区智能终端部件研发及制造项目预计明年5月完工
时间:2025-08-01 09:27:23
稿件来源:引力播
在秦岭路南、嘉陵江路东地块的围挡内,数台挖机整齐列阵,铁臂挥舞间发出阵阵轰鸣,这是苏州高新区太湖科学城片区的项目建设场景。据悉,该地块上的智能终端部件研发及制造项目正加速推进,预计于明年5月完工。
据了解,苏州高新区智能终端部件研发及制造项目占地面积6.8万平方米,建筑面积约7.78万平方米。项目以新能源产业及智能装备作为核心定位,聚焦5G/6G通信模块、人工智能芯片、高性能传感器、柔性显示技术等高精尖智能终端核心部件的研发与制造。通过集成先进的自动化生产线与物联网技术,构建智能工厂典范,实现生产过程的高度智能化与精益化,从而提升产品品质与生产效率。项目建成后,将重点打造新能源及绿色低碳、医疗器械及大健康等产业服务的高端装备制造业,形成新型工业化产业园。
“我们将通过引进先进的研发设备和生产线,结合本地科研力量,专注于智能终端部件的高端化、智能化研发及规模化生产。同时,聚焦于高性能芯片、先进传感器、新型显示技术等关键部件的自主研发,进一步打破国外技术垄断,不断提升智能终端部件的国际竞争力。”项目负责人表示。
值得一提的是,该项目联合正在实施的科技城工业坊C区改扩建、年底前拟开工的光子产业园北区(首发)地块项目,将新增42.2万平方米产业空间,进一步集聚高能级创新平台、高质量创新型企业,为片区加快壮大优势产业集群,打造具有影响力的产业科技创新中心提供硬核支撑。
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