5月27日，苏州工业园区科技招商中心引进企业恩岭智能科技（苏州）有限公司正式开业。

　　恩岭智能

　　恩岭智能成立于2024年10月，是苏州工业园区科技领军人才企业。公司致力于全自主高层次综合EDA（HLS EDA）工具开发，助力算力芯片设计、低成本高可靠设计，其自研的高性能芯片设计技术，突破原先RTL设计周期长、成本高的缺点，有效支撑FPGA、ASIC与新型多芯粒算力芯片高效设计及快速迭代需求，解决EDA卡脖子问题。

　　目前，公司HillSideC工具已通过业界标准测试，设计性能达到国际前沿，对比AMD、西门子等商业产品，计算并行度提升76%，电路性能提升24%，多芯粒设计性能提升50%。此外，公司创新开发低成本高可靠芯片设计技术，具有行业独创性，在卫星通信与低空经济领域上具有广泛的应用前景。

　　现场，恩岭智能与园区科招中心进行落地签约，并与致道资本、太浩创投、领军创投进行融资签约。

　　恩岭智能创始人表示，恩岭智能的成功建立得益于产业环境的需求，更得益于园区的政策扶持以及各创业投资机构的认可。未来，公司将深耕HLS技术，为高性能计算芯片设计提供助力。