近日，苏州工业园区科技招商中心引进企业清连科技（苏州）有限公司在园区开业。

　　清连科技

　　清连科技（苏州）有限公司于2025年2月在园区成立。企业致力于高性能芯片高可靠封装解决方案，主要业务为封装材料、封测设备、工艺开发和器件可靠性评价服务，拥有数千平米超净生产车间，产品实现稳定量产并通过ISO9001、ISO14001、ISO45001以及IATF16949认证。

　　公司拥有近20年银/铜烧结材料与设备研发基础，自主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，解决了当前银烧结存在的痛点。此外，清连科技是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装装备+工艺）的半导体公司之一，拥有丰富的器件可靠性评价经验。

　　清连科技将以此次苏州工厂的开业作为全新起点，继续深耕纳米金属封装材料领域，扩大纳米银、纳米铜封装材料产能，推动园区半导体行业高质量发展，助力国产功率器件降本增效。